以下是一些可以检查锂电保护IC是否出现虚焊的方法：

直观外观检查：

1. 使用放大镜（倍数足够高）或显微镜仔细观察IC引脚与电路板的焊接点，看是否有以下迹象：

    - 引脚周围焊锡不饱满、分布不均匀 。

    - 引脚与焊锡之间有肉眼可见的细微缝隙。

    - 焊锡表面粗糙不平滑，有别于正常圆润光滑的焊点。

轻微触碰检查法（适用于小体积电路板等）：

1. 用防静电软毛刷或防静电镊子轻轻触碰IC，如果IC引脚有虚焊，可能会出现引脚晃动、位移等现象。

2. 对于一些插件式IC，在断电情况下轻轻尝试拔动IC，如果感觉异常轻松或者拔出后看到引脚焊接部位异常则可能是虚焊。

电气特性检查法：

电阻测试法：

1. 先确保整个电路断电。

2. 用万用表的电阻档测量IC关键引脚（比如电源引脚、接地引脚、与重要外部元件连接的引脚等）与对应连接点之间的电阻。

    - 如果电阻值不稳定（在轻微触动电路板或表笔时电阻值有较大波动）可能存在虚焊。

    - 与正常的同型号产品或者已知良好的电路部分对比电阻值，如果偏差较大可能有虚焊。

电压测试法：

1. 在电路工作状态下，用示波器或高精度数字电压表检测IC各关键引脚的实际电压。

    - 若在应该有稳定电压的引脚上检测到异常的电压波动、噪声较大、电压值严重偏离正常值等情况，有可能是虚焊引起接触不良导致。

    - 特别是对于电源引脚、参考电压引脚等重要引脚。

温度变化检查法：

1. 可以使用热风枪对电路板进行适度的均匀加热（注意温度和加热时间不要损坏其他元件），然后观察电路是否出现异常。

    - 若原本工作正常的电路在加热后出现IC功能异常等问题，停止加热冷却后又恢复正常，虚焊的可能性较大（热胀冷缩原理使虚焊部位接触情况发生变化）。

2. 也可以将电路板放入冰箱等低温环境中一段时间后观察类似的现象。

信号检测法：

1. 如果IC参与了信号传输和处理等工作，如在通讯电路中：

    - 向输入端输入特定信号，在输出端检测是否有正常输出信号，如果信号时有时无、强度很弱或明显不符合预期则可能有虚焊问题影响信号传输。

整体功能测试结合法：

1. 对包含锂电保护IC的整个设备或模块进行完整的功能测试。

2. 在各种可能触发保护IC动作的场景（如过充、过放、过流、高温等）下测试，如果在这些场景下没有按照预期进行保护动作或者动作异常不稳定，则有可能是IC虚焊导致其功能不能正常发挥。