在 PCBA 方案设计中，优化成本是提高产品竞争力的重要因素。

元件成本是首要考虑的方面。在满足产品功能和性能要求的前提下，尽量选择性价比高的元件。对于一些通用功能的元件，可以通过市场调研，选择价格合适的供应商。例如，在设计一款普通消费类电子产品的 PCBA 时，对于电阻、电容等无源元件，可以选择市场上广泛应用且价格低廉的型号。同时，要注意元件的采购量，与供应商协商更好的价格和供货条件。

PCB 布局和布线的优化也能降低成本。合理的布局可以减少 PCB 的面积，从而降低 PCB 的制造成本。在不影响信号完整性和功能的前提下，紧凑地放置元件，提高空间利用率。对于布线，避免使用过多的过孔和复杂的布线方式，因为过孔会增加制造成本，复杂的布线可能导致生产难度增加。

可制造性设计（DFM）对成本控制也很重要。设计的 PCBA 方案要便于生产加工。选择常见的元件封装形式和标准的生产工艺，避免使用特殊的加工工艺，这样可以提高生产效率，降低生产成本。例如，尽量避免使用 BGA（球栅阵列）封装等对焊接工艺要求较高的元件封装，除非产品有特殊的性能要求。

此外，减少设计修改次数也能节约成本。在设计初期，充分进行市场调研、功能分析和可行性研究，确保设计方案的准确性。在设计过程中，严格遵守设计流程和规范，进行充分的设计评审和验证，避免因设计失误导致的修改和重新加工，从而有效控制 PCBA 方案设计的成本。