在 PCBA 方案设计中，信号完整性分析是确保电路正常工作的关键。

信号完整性主要涉及信号在传输过程中的质量。首先是信号的反射问题。当信号在传输线中传播遇到阻抗不连续的点时，如从芯片引脚到 PCB 走线，或者不同层间的走线切换，就可能发生反射。反射会导致信号失真，影响电路的功能。为了减少反射，需要进行阻抗匹配。通过合理设计传输线的宽度、厚度和介质材料，可以控制传输线的阻抗，使其与信号源和负载的阻抗相匹配。

串扰也是信号完整性的重要问题。在 PCB 上，相邻的走线之间可能会存在电磁耦合，导致一个信号线上的信号干扰到另一个信号线。这种串扰在高速数字电路中尤为明显。为了降低串扰，可以增加走线之间的间距，或者使用屏蔽线。对于多层 PCB，可以合理安排信号层和地层的分布，利用地层来隔离信号层，减少电磁干扰。

信号的延迟也是需要考虑的因素。在高速电路中，信号在传输线上的传播延迟可能会影响电路的时序。设计时要准确计算信号的传播时间，确保各个信号能在正确的时间到达相应的元件。通过优化布线长度和选择合适的信号传输路径，可以有效控制信号延迟，保证 PCBA 方案中信号的完整性。