温度保护锂电保护IC自身的功耗发热对其温度保护功能的影响较大。主要原因包括以下几个方面：

1. 温度检测精度降低：

   - 保护IC自身发热会导致其内部温度升高，从而影响温度传感器的精度。温度传感器在高温环境下可能会出现漂移现象，导致温度检测结果不准确。

2. 保护性能下降：

   - 保护IC自身发热会导致其内部元器件的性能下降，从而影响保护功能的实现。例如，晶体管在高温环境下可能会出现饱和现象，导致保护电路无法正常工作。

3. 可靠性降低：

   - 保护IC自身发热会导致其内部元器件的老化速度加快，从而降低其可靠性。例如，电容在高温环境下可能会出现漏电现象，影响保护IC的稳定性和寿命。

4. 热敏元件失效：

   - 保护IC中的一些热敏元件（如热敏电阻）在高温环境下可能会失效，从而影响其温度保护功能的实现。

为了减少保护IC自身功耗发热对其温度保护功能的影响，可以采取以下措施：

1. 优化电路设计：

   - 优化保护IC的电路设计，减少其功耗，从而降低发热。例如，采用低功耗的元器件和电路结构，减少电流损耗。

2. 增强散热能力：

   - 增强保护IC的散热能力，使其在高温环境下仍能保持良好的工作性能。例如，采用散热片、导热胶等散热材料，提高保护IC的散热效率。

3. 温度补偿技术：

   - 采用温度补偿技术，对保护IC自身发热进行补偿，确保其在不同温度环境下均能保持良好的温度检测精度和保护性能。

4. 智能控制算法：

   - 采用智能控制算法，对保护IC的工作状态进行实时监控和调整，确保其在不同温度环境下均能保持良好的工作性能。例如，采用PID控制算法，对保护IC的温度进行实时调节。

通过以上措施，可以有效减少温度保护锂电保护IC自身功耗发热对其温度保护功能的影响，提高其工作性能和可靠性。