温度保护锂电保护IC的封装形式对其性能有以下几个方面的影响：

1. 散热性能：

   - 不同的封装形式会影响保护IC的散热效果。一般来说，封装尺寸越小，散热性能越差；封装尺寸越大，散热性能越好。

   - 散热性能的好坏直接影响保护IC的温度稳定性，进而影响其保护性能。

2. 电气性能：

   - 不同的封装形式会影响保护IC的电气参数，如电阻、电容、电感等。

   - 这些电气参数的变化可能会影响保护IC的响应速度和精度，从而影响其保护性能。

3. 机械性能：

   - 不同的封装形式会影响保护IC的机械强度和耐久性。

   - 机械性能的好坏直接影响保护IC在恶劣环境下的可靠性，如振动、冲击、跌落等。

4. 兼容性：

   - 不同的封装形式会影响保护IC与其他元器件的兼容性。

   - 例如，某些封装形式可能不适合在高密度电路板上使用，或者不兼容某些焊接工艺。

5. 成本：

   - 不同的封装形式会影响保护IC的成本。

   - 一般来说，封装尺寸越小，成本越高；封装尺寸越大，成本越低。

总结来说，温度保护锂电保护IC的封装形式对其性能有多方面的影响，包括散热性能、电气性能、机械性能、兼容性和成本等。选择合适的封装形式需要根据具体应用场景和需求进行综合考虑。