【华润微代理商】电源管理IC芯片DIP封装产品特点

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【华润微代理商】电源管理IC芯片SOT封装热门型号

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【华润微代理商】电源管理IC芯片DIP封装和SOP封装的区别

DIP封装和SOP封装是两种不同的芯片封装方式。 1、DIP (Dual In-line Package)封装是一种直插式封装，其引脚在两行直线上排列，并通过芯片底部穿孔进行连接。DIP封装在...

【华润微代理商】电源管理IC芯片封装有哪些

电源管理IC芯片的封装类型非常多样化，主要包括以下几种： 1、DIP封装：双列直插封装，适合手工焊接，但体积较大。 2、SOP封装：小型封装，适合SMT贴片生产，通常只有...

【华润微代理商】5V12A电源管理IC芯片推荐